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采用原位XRD、激光Raman光谱和TPR(程序升温还原)技术研究了CuO(w,%)/CeO2-Al2O3催化剂中CuO物种的存在形式及其CuO物种的迁移. 低温焙烧(300 ℃)催化剂, CuO以高分散和晶相两种形式存在于CeO2-Al2O3载体表层. 随着焙烧温度的升高, CuO开始从表层向CeO2内层迁移. 处于内层的CuO部分以晶相形式存在, 部分与Al2O3载体反应生成CuAl2O4. ...