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由于新冠病毒疫情的影响，第66届国际电子器件大会（IEDM）于2020年12月12日至18日首次采取线上会议形式，也为这个历史悠久的顶级学术会议带来不一样的感受。在本届IEDM上，北京大学黄如院士团队发表了4篇高水平学术论文，研究成果覆盖了先进逻辑器件、神经形态器件、神经网络硬件、智能传感器等多个领域，这也是北京大学微纳电子研究院连续14年在IEDM大会上发表论文，其中2篇论文来自类脑智能芯片中心...
中国首款云端人工智能芯片发布 多种应用方案同步亮相
云端 人工智能 芯片 智能处理器
2018/5/8
中国科学院2018年5月3日在上海发布了中国首款云端人工智能芯片——寒武纪MLU100。这一面向人工智能领域的大规模的数据中心和服务器提供的核心芯片，可支持各类深度学习和经典机器学习算法，充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下的云端智能处理需求。
韩国研制出人工智能芯片
韩国 人工智能芯片
2018/3/12
据韩国《朝鲜日报》报道，韩国三星电子研制出模仿人脑的人工智能（AI）芯片，该芯片可以一次性同时处理大量演算，就像人脑能够同时处理众多信息一样，AI芯片能够同时分散处理多种形象和声音。这将使人工智能芯片市场的竞争更为激烈。三星电子从2017年年底开始量产加强人工智能演算功能的高性能移动AP“Exynos9”，并将该芯片搭载在即将上市的高档智能手机——盖乐世S9上。盖乐世S9支持苹果iPhoneX的3...