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设计并制备了一种新型乙炔基封端聚醚酰亚胺大分子偶联剂（BDA-K），探究了其对石英纤维（QF）/含硅芳炔（PSA）复合材料界面增强增韧的效果.在常温下，加入大分子偶联剂的复合材料层间剪切强度、弯曲强度和缺口冲击强度分别提高了54.1%，59.0%和23.8%；在250℃时，层间剪切强度和弯曲强度保留率分别达到89.0%和89.6%，500℃时保留率分别达到63.3%和67.9%.傅里叶变换红外光谱...
