首 页
学术站点
知识要闻
国际动态
人 物
研招资料
会议中心
学术指南
课 件
知 识 库
所有栏目
学术站点
知识要闻
国际动态
人物
研招资料
会议中心
学术指南
课件
知识库
所有学科
新闻学与传播学
世界经济学
统计学
哲学
计算机科学技术
应用经济学
公共管理
法学
轻工技术与工程
食品科学技术
工商管理
化学
中医学与中药学
土木建筑工程
马克思主义
药学
管理科学与工程
农林经济管理
理论经济学
旅游学
人力资源开发管理
图书馆、情报与档案管理
标题
作者
关键词
摘要
正文
单位
网址
任意词
工学
>>>
土木建筑工程
>>>
建筑史
土木建筑工程基础学科
土木建筑工程测量
建筑材料
岩土工程
工程结构
土木建筑结构
土木建筑工程设计
土木建筑工程施工
土木工程机械与设备
市政工程
城市规划与设计
防灾减灾工程及防护工程
建筑经济学
土木建筑工程其他学科
搜索结果:
1-1
共查到
“
土木建筑工程 微槽道冷却热沉
”
相关记录1条 . 查询时间(0.093 秒)
高热流密度芯片
冷却
用
微槽道冷却热沉
有限元模拟
芯片冷却
微槽道冷却热沉
有限元方法
2009/9/10
对高热流密度芯片的
冷却
要求进行了分析,采用有限元方法对
微槽道冷却热沉
的传热性能进行了数值模拟.模拟结果表明,当芯片热流密度为1.28×106 W/m2时,在给定边界条件下,芯片的最高温度为369.936 K,因此
微槽道冷却热沉
完全可以满足高热流芯片对温度的要求.
存档文本
存档附件
原文地址
文献传递
中国研究生教育排行榜
-
条
正在加载...
中国学术期刊排行榜
-
条
正在加载...
世界大学科研机构排行榜
-
条
正在加载...
中国大学排行榜
-
条
正在加载...
人 物
-
篇
正在加载...
课 件
-
篇
正在加载...
视听资料
-
篇
正在加载...
知识库
-
篇
正在加载...
研招资料
-
篇
正在加载...
知识要闻
-
篇
正在加载...
国际动态
-
篇
正在加载...
会议中心
-
篇
正在加载...
学术指南
-
篇
正在加载...
学术站点
-
篇
正在加载...