搜索结果: 1-15 共查到“人工智能 芯片”相关记录29条 . 查询时间(0.205 秒)
中国科学院微电子所在数模混合存算一体芯片方面取得重要进展（图）
芯片 智能计算
2024/2/28
当前，基于边缘智能计算设备运行的人工智能应用日趋复杂及高精度，为降低边缘设备运行的延迟和功耗，存算一体技术被应用在边缘设备端，通过减小数据搬运的开销最大化减少边缘设备上的延迟与功耗。但传统的存算一体宏仅支持使用整数型数据计算，难以支持日趋高精度、高复杂度以及片上训练的边缘端智能计算任务。且仅使用单一模拟或数字方案的存算一体宏，在能量效率、面积效率和精度上难以取得最优化。如何有效结合模拟存算与数字存...
中国科学院微电子所在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展（图）
一体芯片 神经网络 智能计算
2024/2/28
当前，智能计算设备呈指数式增长，迫切需要低功耗与低延迟执行神经网络推理任务，以及不依赖云端的片上学习能力来动态适应边缘端复杂多变的应用场景。非易失存算一体技术可最大化减少数据搬运带来的功耗和延迟并消除静态功耗，为边缘智能计算设备提供了一种极具竞争力的方案。非易失存算一体芯片近年来持续快速发展，其在集成规模、能效、算力等方面均取得了长足的进步，实现了对片上推理任务的高效支持。但进行片上学习通常需要对...
中国科学院半导体所在脉冲型人工视觉芯片研制取得新进展（图）
芯片研制 智能感知系统 图像传感器
2024/2/28
人工视觉芯片是一种感算一体化的图像传感器，能够单芯片完成图像获取和原位实时智能图像处理等任务，是一种典型的边端型智能感知系统芯片。它可以被广泛应用于自动驾驶、敏捷机器人、智能无人机、混合现实和工业机器视觉等前沿邻域。目前的人工视觉芯片以多比特实数数据形式在片上进行图像信息的获取、表达、处理和传输，面临处理数据量大、深度神经网络计算复杂度高、电路复杂、片上存储开销大、处理延迟和功耗大等诸多的设计和应...
中国科学院国家纳米科学中心专利：一种采用微流控芯片构建三维神经网络的装置及其制备和使用方法
中国科学院合肥物质科研团队利用3D视觉测量技术助力国产芯片外观检测（图）
3D视觉测量 国产芯片 外观检测 仿生智能
2023/7/24
2022年3月16日，中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量技术、视觉缺陷检测等技术的完美融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验收。
人工智能将加速计算机芯片设计
计算机芯片 人工智能 芯片布局
2022/3/17
《自然》近日发表的一篇来自谷歌研究院研究人员的论文指出，机器学习工具可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示，该方法能给出可行的芯片设计，且芯片性能不亚于人类工程师的设计；而整个设计过程只要几个小时，而不是几个月。这种方法已经被谷歌公司用来设计下一代人工智能计算机系统。
神经网络完成芯片设计仅需几小时 已被用来设计下一代人工智能计算机系统
神经网络 芯片设计 人工智能 计算机系统
2021/6/29
英国《自然》杂志9日发表一项人工智能突破性成就，美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示，该方法能给出可行的芯片设计，且芯片性能不亚于人类工程师的设计，而整个设计过程只要几个小时，而不是几个月，这为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。这种方法已经被谷歌用来设计下一代人工智能计算机系统。
由于新冠病毒疫情的影响，第66届国际电子器件大会（IEDM）于2020年12月12日至18日首次采取线上会议形式，也为这个历史悠久的顶级学术会议带来不一样的感受。在本届IEDM上，北京大学黄如院士团队发表了4篇高水平学术论文，研究成果覆盖了先进逻辑器件、神经形态器件、神经网络硬件、智能传感器等多个领域，这也是北京大学微纳电子研究院连续14年在IEDM大会上发表论文，其中2篇论文来自类脑智能芯片中心...
2020年12月1日，南方科技大学深港微电子学院教授余浩牵头的人工智能芯片设计团队获第十届吴文俊人工智能专项奖（芯片项目）二等奖，获奖团队成员还包括南科大副教授安丰伟、助理教授陈全、研究助理教授毛伟，腾讯主任工程师于潇宇、盯盯拍首席执行官罗勇。随着大数据、物联网等技术的发展，以深度神经网络为代表的人工智能（AI）技术在图像处理等领域广泛应用。当前AI终端在边缘侧计算量日益增加，基于传统架构的边缘设...
日本团队成功开发三维AI芯片
日本 团队 三维AI芯片 人工智能芯片
2020/8/3
据《日刊工业新闻》报道，东京大学生产技术研究所的小林正治副教授团队成功开发新型人工智能芯片。一直以来，深度学习的系统都是由多层神经网络构成，并通过大量数据进行学习，但由于深度学习效率受限于处理器和存储器之间数据的传输能力，所以人们一直期待能够开发出具备内存内计算(In-Memory Computing)功能的存储器硬件。然而，二维结构的内存阵列在计算速度和功耗方面存在缺陷，使并行计算的效率无法提高...
新神经算法芯片有了“嗅觉”
新神经 算法芯片 嗅觉
2020/3/17
英国《自然·机器智能》杂志16日发表的一项人工智能研究，英特尔神经形态计算实验室以及康奈尔大学的联合团队报告称，他们实现了一种设计用来模拟生物嗅觉的神经算法。这项成果意味着一种强大方法的出现，在此基础上，未来可开发出超越当前人工智能趋势的新算法。神经形态计算能够大幅提升数据处理能力和机器学习能力，能耗和体积都非常理想，被认为是高性能计算的下一发展阶段。而神经形态芯片的设计，是使用受大脑启发而形成的...
2019年10月20日，在乌镇召开的第六届世界互联网大会发布了2019世界互联网15项领先科技成果。清华大学团队“面向人工通用智能的异构融合天机芯片”成功入选。天机芯片是面向人工通用智能的世界首款异构融合类脑计算芯片。其具有计算存储融合和去中心化的众核架构，每块芯片含有156个计算功能核，约合四万神经元和千万突触。它不仅能够支持计算机科学导向的机器学习算法和神经科学导向的神经形态计算模型的独立部署...
类脑芯片“达尔文2”在杭州发布
类脑芯片 达尔文2 杭州 发布
2019/8/27
脉冲神经网络类脑芯片“达尔文2”以及针对该芯片的工具链、微操作系统日前在杭州发布。该芯片主要面向智慧物联网应用，单芯片支持的神经元规模达15万个，在神经元数目上相当于果蝇的神经元数目，是目前已知单芯片神经元规模居全国前列的脉冲神经网络类脑芯片。
寒武纪推出新一代云端AI芯片思元270
寒武纪 新一代 云端AI芯片 思元270
2019/6/26
2019年6月20日，寒武纪宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品。中文品牌“思元”的含义为“思考的基本单元”，是对寒武纪去年推出云端AI芯片品牌“MLU”（Machine Learning Unit）的有机补充。