搜索结果: 1-15 共查到“计算机科学技术 集成电路”相关记录20条 . 查询时间(0.135 秒)
广东工业大学集成电路学院硕士生导师邢延副教授(图)
邢延 广东工业大学集成电路学院 硕士生导师 副教授 机器学习 人工智能
2021/12/15
邢延,1968年生,博士、副教授。主要从事机器学习和人工智能算法在集成电路设计自动化(EDA)、医疗健康、生物医药和商务智能等领域的研究工作。研究方向:1.机器学习算法在EDA中的应用研究;2.机器学习算法在医疗健康中的应用研究。
广东工业大学集成电路学院博士生导师武继刚教授(图)
武继刚 广东工业大学集成电路学院 博士生导师 教授 移动智能计算
2021/12/14
北京科技大学计算机与通信工程学院微体系结构与集成电路实验室目前共有教授3人、副教授/讲师6人、外籍知名客座教授2人。实验室具有雄厚的科研硬件实验平台,包括信号发生器、示波器、网络分析仪、工作站、服务器15台等共600多万的硬件仪器。目前实验室研究方向主要分为四个大的方向:云计算与大数据、人工智能、工业物联网、智能系统关键技术,其中云计算与大数据主要研究分布式存储技术、云/超算资源管理调度、智能检索...
Marilyn Wolf, Georgia Institute of Technology, US (Contact Marilyn Wolf)
Saibal Mukhopadhyay, Georgia Institute of Technology, US (Contact Saibal Mukhopadhyay)
Jörg Henkel, Karlsruhe Institute ...
清华大学微电子所助力集成电路技术领域发展(图)
清华大学 集成电路技术 领域发展
2016/11/8
本项目发明了硬件随软件变化而变化、软硬件双编程的高能效动态可重构计算技术,突破了传统的基于硬件进行软件编程的计算模式,实现了“电路跟随算法变、架构跟随应用变”的可重构计算芯片,在保持灵活性的同时提升能量效率10倍以上。已申请发明专利73项,其中授权45项。发表SCI论文38篇,EI论文43篇。出版中国本领域第一部专著《可重构计算》。关键技术已在信息安全芯片、可编程器件和可穿戴计算芯片上实现产业应用...
集成电路刻蚀效果三维显示及其关键技术研究
刻蚀 三维 面连接
2009/10/10
集成电路仿真是集成电路制造的重要辅助方法,刻蚀过程是集成电路制造的一个重要的过程。使用三角形面片对刻蚀过程进行建模,并推导出连接不同面的平面和曲面的计算公式。最后给出了刻蚀显示仿真结果。结果显示,刻蚀结果清晰,绘制速度快,占用资源少,可以满足实际的刻蚀显示要求。
一种改进的集成电路模块有效布局算法
集成电路模块布局 边界矩形 布局优先度
2009/7/9
改进了一种求解集成电路模块布局问题的启发式算法。以边界矩形周长最小为目标,设计了模块的优先序列,并在布局过程中动态调整,重新设计布局优先度,并简化模块的占边动作,重写占角动作,对模块布局放置的多个可能位置进行比较,并将其放置在优先度最高的适当区域。经实例测试,结果表明该算法简洁高效,面积利用率有较大提高。
集成电路中的多时钟域同步设计技术
亚稳态 同步器 异步FIFO 格雷码
2009/2/26
针对通信过程中多时钟域之间的亚稳态现象,分析了几种同步器在集成电路异步设计中的应用。采用异步FIFO法设计ATM通信芯片中接口与内核的异步数据缓冲器。仿真验证结果表明该方法能使电路实现既定功能并提高其可靠性。
基于粒子群优化算法的集成电路无网格布线
粒子群优化算法 无网格布线 版图布局优化
2009/1/23
提出了一种改进的粒子群优化算法,并将其应用于集成电路布线,建立了相应的优化模型。对于给定的版图布线平面,该算法结合无网格算法的思路,首先由障碍图形和各个线网的端点生成一个包含最短路径的无网格访问点阵,然后根据粒子群算法的思路建立初始粒子位置矩阵,并利用其全局寻优功能找到当前布线路径上的最短路径.
数字视频扫描格式转换与处理专用集成电路
数字视频 扫描格式转换 专用集成电路
2008/10/17
本项目属于电子信息技术领域,更进一步属于电视和专用集成电路技术领域。本项目主要内容是设计实现了一种具有自主知识产权可广泛应用于网络数字视频、数字化电视和高清晰度电视后处理的先进单片数字视频扫描格式转换与处理专用集成电路,芯片中的嵌入式DSP处理器提供了高质量的各种视频滤波与增强处理算法,可实现隔行-逐行扫描格式变换、帧频提升、视频降噪、运动补偿、边缘增强、多种图象清晰度增强、多画面显示,彩色瞬态特...
专用集成电路计算机辅助设计(ASIC CAD)技术
专用集成电路 计算机辅助设计 软件工具
2008/8/15
该技术提供了一套面向用户的专用集成电路计算机辅助自动设计工具(软件包)。可覆盖专用芯片设计过程中的所有步骤,包括功能级描述、版图编辑、检验、模拟、布局布线到CIF、Calma格式带产生。性能指标:设计自动化程度高,设计系统完整。具有良好的用户界面,支持多种工艺(NMOS,CMOS,GaAs),多种电路(数字型、模拟型或两者兼容)设计。建立在UNIX操作系统X窗口系统,或UNIX操作系统SUN窗口系...
目前Intel、AMD、IBM等国际著名厂商均将其集成电路生产工艺全面转入65nm制程,对于以高性能为目标的高端芯片设计,受到了来自成本、设计与测试复杂性等方面的诸多挑战.文中主要论述了其中两个重要而具体的挑战:高功耗和日益显著的工艺参数变化(process variation).首先分析了纳米工艺下芯片功耗的组成、高功耗的诸多危害和目前主要的低功耗设计方法;然后分析了工艺参数变化的组成,较大工艺...